【展示会報告】ネプコンジャパン2026に出展いたしました！

バイメタル・ジャパン株式会社は「ネプコンジャパン2026」に出展いたしました！

展示会報告

【開催展名】ネプコンジャパン2026
【会期】2026年1月21日（水）～23日（金）
【会場】東京ビッグサイト
【時間】10:00～17:00（東展示棟7ホール）

【来場者レポート】

⇒　合計　：　78,673名の来場がありました。

当社は、今年のネプコンジャパンにおいて、軽量化・熱対策・電磁波対策といった高度な産業ニーズに対応するクラッド材を中心に、多岐にわたる展示を行いました。

会場では、二次電池向けクラッド材や熱交換器用ろう材、重化学工業分野で活用される爆着材、さらには電流検出に不可欠なシャント抵抗器やサーモバイメタルを展示。異なる視点から当社の技術をアピールする展示物を通じ、来場者に幅広いソリューションを提案し、当社製品を伝える貴重な機会となりました。

【来場者の反応・注目度】

銅アルミ接合材（銅クラッドアルミバスバー、銅クラッドアルミワイヤー） 銅の価格高騰を背景に、単材に対するコスト優位性がより発揮しやすくなったことで、軽量化とコストダウンを両立する解決策として非常に高い関心が寄せられました。
多機能クラッド材の再検討 熱伸縮の抑制や電磁波反射など、特定の課題解決に向けたクラッド材の採用について、多くの来場者から具体的な再検討のご相談をいただきました。

昨今の市場環境の変化もあり、銅アルミクラッド材が改めて注目されていることを実感する展示会となりました。これらの技術に関する活発な情報交換が行われ、当社の強みを広く認知いただく機会につながりました。

当日、当社ブースにお越しになれなかったお客様がおられましたら、個別にご説明・ご提案を実施させていただきます。お気軽にご連絡ください！

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