モリブデン合金は、融点2,623℃という金属の中でも極めて高い融点を持つモリブデンをベースにした合金です。高温強度・耐熱性に優れるほか、熱膨張係数が低く熱伝導率が高いという特性を持ちます。
① 極めて高い融点・耐熱性
融点2,623℃と非常に高く、高温環境下でも形状や強度を維持できる。
② 低熱膨張・高熱伝導
熱膨張係数が低く熱伝導率が高いため、寸法安定性と放熱性が求められる部品に最適。
③ 溶融ガラス・金属への耐食性
高温の溶融ガラスや溶融金属に対して優れた耐食性を持ち、腐食されにくい。
④ 異種金属複合による放熱特性(モリブデン銅)
銅との複合化により、熱伝導率を保ちながら熱膨張係数をセラミックスや半導体チップに近づけることが可能。
⑤ 高温強度(TZM等)
チタン・ジルコニウムの添加により、高温下でのクリープ強度や再結晶温度が向上。
半導体・電子部品(特長:低熱膨張・高熱伝導)
・パワー半導体モジュール用ヒートスプレッダ(モリブデン銅)
・スパッタリングターゲット材、電極材
高温炉・ガラス製造設備(特長:耐熱性・耐溶融金属腐食性)
・ガラス溶解炉用電極
・真空炉・焼結炉のヒーター、炉内治具
航空宇宙・産業機器(特長:高温強度)
・ロケット部品、高温構造部材(TZM)
・X線管ターゲット(陽極)
その他
・照明用フィラメント支持部品
・耐摩耗工具部材
| 種類 | 化学組成/特徴 |
| 純モリブデン | Mo: 99.9%以上 |
| TZM合金 | Mo: balance, Ti: 約0.5%, Zr: 約0.08%, C添加 |
| モリブデン銅(MoCu) | Mo: 70〜85%, Cu: 15〜30%(複合材) |
| ランタン添加モリブデン(MoLa) | Mo: balance, La2O3微量添加 |
形状:
ワイヤー、棒、シート、板、パイプ
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高融点・低熱膨張・高熱伝導という特異な性質を併せ持つモリブデン合金は、半導体のパワーモジュールから高温炉、航空宇宙分野まで、過酷な環境下でのものづくりに欠かせない素材です。
金属材料の豊富な実績を有するバイメタル・ジャパンであれば、お客様の製品設計や用途に応じて、純モリブデン、TZM、モリブデン銅など多様な種類の中から、最適な形状・サイズのモリブデン合金をご提案することが可能です。
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